山药打孔种植技术
核心提示:方法一1.备地 准备种植山药的用地,地要整平,方便排水。在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后
1.备地
准备种植山药的用地,地要整平,方便排水。在下种之前施足底肥,以农家肥为主,耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后进行,最迟在下种前半月准备。种植前地要有一定的底墒,必要时下种前几天浅浇一次。备地和传统的种植方法没有什么区别。
2.选种催芽
根据当地的气候条件,选择合适的山药品种,不论是采用山药嘴子或是山药段子,都须在下种前催出芽,而且只选留一个健壮的。这是山药打孔种植和传统种植的主要区别之一。
3.整地施肥
与传统种植方法相同。在打孔前必须完成田间施肥作业。
4.打孔
打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关,一般株距为25~30公分为宜,行距分宽行和窄行,宽行一般为80~90公分,窄行一般为50~60公分。孔径一般为6~12公分,深度为80~140公分,这完全和山药品种有关。
打孔前,先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟,把铲出的土放到一边,这是含养分的土,供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近,钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内,所以,要用脚堵住已钻好的孔,或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。